何謂DIP？

DIP (Dual In Line Package)的簡稱，DIP製程為雙列式封裝零件安裝製程，是傳統電子零組件與PCB結合的加工製程，現代新的電子產品已講究輕薄短小，故大部份DIP零件已被SMD零件所取代。

DIP其組裝焊接方法與SMT製程不同，簡而言之就是人工將零件插入PCB的貫穿孔(PTH)，使用Flux噴霧機於PCB底部塗佈適量的助焊劑，再經過錫爐的預熱及浸錫過程，使錫水沾附於零件腳與PCB貫穿孔，讓電子零件與PCB-PAD結合，完成裝配與焊接之技術，簡稱DIP製程。
 

DIP生產流程

 
選擇性波焊錫爐
焊接時只需要少數的治具、過爐托盤。
通孔零件不需要使用耐Reflow高溫的材料，使用一般波焊的條件即可。
焊接時可以獲得良好的焊接品質與通孔填孔率。
不需要回焊爐那麼長的加溫區即可達到目的。
避讓區比波焊製作過爐托盤來得小。
電路板不易因為高溫而彎曲變形。
 

DIP 產線配置

瑋一實業股份有限公司擁有1條無鉛插件線、4條手焊、修補線，全場配置溫控烙鐵。

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