目錄

• 一、什麼是SMT？為什麼它是現代電子製造的核心技術？
• 二、SMT製程步驟詳解：打件流程全圖解
• 三、SMT焊接技術關鍵知識
• 四、常見SMT封裝樣式總覽（封裝對照表）
• 五、SMT製程常見問題與改善對策

一、什麼是SMT？為什麼它是現代電子製造的核心技術？

SMT（Surface Mount Technology）表面黏著技術是目前主流的電子組裝方式，將電子元件直接焊接在印刷電路板（PCB）表面。與傳統THT（Through-Hole Technology）相比，SMT具備以下優勢：

• 生產自動化程度高

• 體積小、重量輕

• 提高組裝密度

• 降低製造成本

二、SMT製程步驟詳解：打件流程全圖解

1. 錫膏印刷（Solder Paste Printing）

使用鋼網模板將錫膏精準印刷至PCB焊墊上，是SMT製程的第一道關鍵工序。

使用材料：無鉛錫膏（SnAgCu）、助焊劑

設備要點：鋼網厚度、刮刀壓力、印刷速度

2. SPI（Solder Paste Inspection）錫膏檢測
錫膏印刷後需立即使用SPI檢查其厚度、體積與位置準確性，確保後續焊接品質。

3. 貼片（Pick & Place）
使用高速貼片機將各類元件自動放置在錫膏上。涉及以下技術重點：

元件坐標與程式編輯

飛行視覺校正系統

吸嘴大小匹配與定期清潔

4. 回焊焊接（Reflow Soldering）
通過設定回焊爐的溫區曲線，使錫膏熔融並完成焊點連接，是SMT製程的核心。

5. AOI（自動光學檢查）
焊接完成後，利用AOI機檢查以下常見不良：

漏件

偏移

反向

立碑（Tombstone）

錫橋

6. X-Ray檢測（選用）
對於BGA、LGA、QFN等不可見焊點元件，X-Ray檢測能準確分析焊點空洞、短路與虛焊。

三、SMT焊接技術關鍵知識

錫膏選擇原則：粒徑與活性需配合元件尺寸與密度

回焊爐設定：控制預熱區、恆溫區、回焊區與冷卻區溫度與速率

焊點品質評估：焊點需飽滿光亮、無裂痕、無冷焊與空洞

四、常見SMT封裝樣式總覽（封裝對照表）

五、SMT製程常見問題與改善對策