KE2060
可對應ＩＣ及複雜異型元件，還具有小型元件貼裝能力， 搭配激光挑片頭＊４，高分辨率視覺貼裝頭＊１，貼裝零件尺寸0402~ 最大圖像識別50mm，圖像識別種類（反射，透射，球狀識別，分割識別），基板尺寸最大可生產到(410mm*360mm)，背載MTC-Tray機可放置20盤，激光測量零件吸取深度，零件規格厚度，能更準確貼
激光識別狀態下每小時12500CP/H（最快），４頭可同步進行吸取生產，貼裝精準+-0.05mm
了 解 更 多
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