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SMT製程介紹,和SMD有什麼不同?

隨著電子產品功能越來越複雜、外型越來越輕薄,電子元件的精密度也變得越來越高,許多工廠因成本考量,都漸漸將電子元件焊接委外交給專業的技術廠執行,其中SMT便是目前最主流的焊接技術。


SMT是什麼?

SMT (Surface Mount Technology) 又稱為表面黏著技術,指的是把電阻、電容、電晶體、體積電路等電子元件,安裝到電路板 (PCB) 表面上的一種技術,主要是透過錫膏 (Solder Paste) 印刷在需要焊接的電路板後,放上電子元件,運用高溫將錫膏融化,讓錫膏包覆住電子元件,待溫度冷卻變成固體後,即完成表面焊接。


SMT、SMD、SMA、SME差在哪裡?

這三個字詞都與SMT有密切關係。 簡單來說,SMT是焊接技術,SMA和SMA是要焊接的電子元件,SME則是焊接的機器。


縮寫 全稱 中文 說明
SMT Surface Mount Technology 表面黏著技術 將電子元件安裝在電路板表面的技術
SMD Surface Mount Device 表面安裝元件 SMT安裝在電路板表面的單個電子元件,如電阻、電容、積體電路
SMA Surface Mount Assembly 表面安裝模組 SMT安裝在電路板表面的電子元件,且此元件內包含一個或多個電子元件組合,如藍芽模組、WIFI模組
SME Surface Mount Equipment 表面安裝機器 將SMD安裝在電路板表面的機器


SMT製作流程

若要透過SMT將電子零件成功安裝在電路板上,主要需經過三個流程:

流程 說明 使用設備
1. 錫膏印刷 在PCB上需要安裝電子元件的位置印刷上錫膏 錫膏印刷機
2. 打件貼片 將電子元件放到PCB上的印刷錫膏的位置 打件貼片機
3. 回焊加熱 透過回焊爐加熱,將PCB上的錫膏融化,讓電子元件與PCB連結固定 回焊爐

SMT技術優勢

SMT和過往通孔插裝技術最大的差異是SMT不用為電子元件的針腳預留貫穿孔,因此可以使用體積更小的電子元件,電子產品採用SMT技術主要有以下三大優勢:

1. 體積更輕薄:

使用更小的電子元件,所需的電路板面積也會變小,電子產品的體積可以變得更輕盈。

2. 產品更高端:

電子元件變得更小、更薄,便可以讓電子產品應用到更多元的領域當中,像是微型機器人、CPU、隨身攜帶的電子產品等等,設計出更精密、高端的產品。

3. 量產更容易:

SMT運用機器設備來完成表面焊接,相較過去的人工插裝作業,更適合用來大量生產,且製作過程也比通孔插裝來得更加穩定。


SMT設備介紹

SMT設備 設備介紹
點膠機
JUKI
用於將液體精確點、注、塗、點滴到產品的正確位置,可用來打點、畫線、圓型或弧型。此機型擁有自動工藝校準噴射技術(CPJ)的專利,可自動進行膠體黏度補償,以保持固定膠量,且會自動測量每個膠點的重量並調整壓力,以維持每個部件膠量的一致性。
全自動錫膏印刷機
JUKI
為全自動機型,設定好相關參數後,即可自動進板、對位、印刷錫膏、出板,可自動光學補正印刷位置,印刷精度±12.5㎛,兩段式待板模式可減少機器搬送時間,支援多重印刷脫模模式,針對不同零件做最佳印刷條件選擇。
氮氣迴焊爐
提供均勻加熱的氣體使銲膏熔化,讓電子元件可以連接到電路板上。氮氣迴焊爐相較於一般迴焊爐,能有效減少焊點氣泡,在高品質水準下避免功率器件的熱損傷。
貼片機
防靜電示意圖
透過移動貼裝頭把電子元件準確地放置PCB上的一種設備,對應多種類元件識別型態,可高速、高精度地置放元件。分為兩個區塊,每區塊分前後2Table打件,每Table配置12隻吸嘴頭,可同時吸取CHIP零件12顆打件。
選擇性波峰焊
JUKI
用於通孔插裝製程,利用小噴嘴易於移動的特性,將PCB固定於架上,移動噴嘴將焊錫液接觸到電子元件的焊腳。錫鍋和錫泵系統在X/Y/Z軸方向都可以自由的移動,整個過程均可通過程式精確的控制吃錫位置。
選焊機
JUKI
可調式PCB定位框架,兩個帶獨立Z軸控制的錫鍋,增加了焊接的靈活性,可以根據焊點的不同,使用兩個不同尺寸的噴嘴。
自動焊錫機
EVERPRECISION
為自動化的焊錫焊接設備,可大幅節省替換治具的時間,使產品焊錫過程中, 同時將待焊產品定位,配置烙鐵測溫儀量測溫度,依實際溫度進行校正,內建含溫度檢查系統,若溫度異常無法動作,還可使用自動式氣壓噴嘴及滾輪刷具清潔烙鐵頭。
選擇性塗覆/點膠系統
delta-6_front_edit
用於將液體、膠體精確噴塗到產品的正確位置,能為範圍PCB、BGA等提供穩定的膠量, XYZ 重複精度為25微米的機械驅動機構,能靈活的進行敷形塗覆、點膠。

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