Jade MKII
錫鍋和錫泵系統在X/Y/Z軸方向都可以自由的移動，整個過程均可通過程式精確的控制吃錫位置，焊錫和焊嘴在整個焊接過程中都受到氮氣的保護，避免在焊接過程中氧化，同時高溫但器可以讓焊接元件進行預熱，減少焊接過程中對於零件的熱衝擊效應。 PCB定位框架，最大可容納457mm x 508mm。
湧錫噴嘴
PCB定位框架
吃錫後成品展示圖:
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