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JUKI

Nordson-QUANTUM-點膠機


瑋一所使用之點膠機可以自動工藝校準噴射技術(CPJ)是一個nordson的專利技術,自動進行膠體粘度補償以保持固定膠量的重複性,在被編成設定的間隔時間內,點膠機會測量每個膠點的重量並調整壓力以維持每個部件膠量的的一致性。在生產過程中與人為調整相關的錯誤都可被避免 點膠機可以實現底部填充點膠的理想選擇,隨著製造封裝的芯片佈局變得越來越緊密,底部填充非芯片間的點膠區域(KOZ) 也變得越來越小。這種趨勢對接近芯片邊緣的膠體點塗提出了更精確的點膠需求,可以更精準地點塗膠體對於PCBA、BGA等代工 點膠設備被廣泛用於多種粘合材料,例如用於PCBA 的表面粘合劑,在PCBA過程中用於精密表面塗覆的紫外線固化粘合劑,用於產品組裝的氰炳烯酸脂粘合劑,以及用於外殼組裝的熱熔膠粘合劑


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自動點膠機,自動辨識光學點,提升點膠準確度,點膠零件由CHIP-0402零件~Connector零件皆適用,點膠類型:打點,畫線,多點功能,以秤重方式量測每段時間吐出膠量確保膠量充足,自動偵測膠頭與PCB之間高度能更準確在設定位置上進行點膠作業

點膠範圍(423mm*458mm)大範圍點膠面積,每點吐出時間0.1(S),每點之間平行移動縮短點與點之間移動時間


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客戶機種導入點膠製程,銜接選焊製程,提升DIP件效率及品質,節省DIP工時為您節省不必要的成本,雙面製程技術避免大零件過爐掉件提供您產品最好的品質。



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