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ERSA HOTFLOW 3/20氮氣迴焊爐

為了您的產品瑋一使用ERSA HOTFLOW 3/20氮氣迴焊爐,在SMT、PCBA等製程中焊點的熱傳導相當重要,在一般的迴焊爐中,焊點可能會有氣泡,瑋一所使用的氮氣迴焊爐,能有效減少焊點氣泡,能在高品質的水準下避免功率器件的熱損傷,讓您的產品擁有最高的品質


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溫區上10下10,多溫區溫度控制調整更細密,4區冷卻區讓冷卻能力更快速,氮氣爐能將爐腔內含氧量降低,避免零件表面氧化物影響吃錫狀況,溫度及氮氣監控系統,能隨時掌握溫度及含氧量,軌道鍊條傳送PCB穩定,避免零件迴焊時因晃動而造成受熱吃錫不佳狀況

導熱採噴嘴式傳熱,讓PCB受熱更為平均熱傳導性佳,各零件受熱溫度更平均,4區冷卻區最大降溫斜率5~10度/每秒


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比較之前ETC迴焊爐狀況,QFN及BGA吃錫性及爬錫程度較好,氮氣量較充足可將含氧量降至1000PPM以下


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