PCB板製程
(1)前處理:經由酸洗及機械研磨等程序,將表面銅箔適當清潔及粗化,使 乾膜與基板間能夠有良好之附著力
(2)在無塵室環境內,經由熱壓滾輪將乾膜附著於板面上
(3)乾膜厚度之選用依製程及線路條件而定
(4)將內層底片架設在曝光機台面上
(5)經趕氣及吸真空後將底片之藥膜面與內層板緊密貼合
(6)施以一定能量之紫外線光,使底片未遮光處之乾膜產生化學變化, 產生 “潛在影像”
PCB氧化處理及PCB鑽孔處理
(1)使用鹼性溶液將銅表面做氧化處理,在銅面上產生黑色之 氧化銅,此氧化銅為針狀結晶表層,用以加強層間接著力
(2)疊板:將製作完成之內層板與膠片,銅皮組合後進入壓合機
(3)壓合:施以高溫高壓,使膠片由B階段轉換為C階段,利用此特性將內層 板與銅皮彼此緊密接合
(4)銑靶撈邊:去除板邊毛料後以CCD鑽孔鑽出定位靶孔
(5)以壓合靶孔定位於鑽床上,上方鋪鋁板抑制毛邊產生,下方放置墊 板避免鑽針直接撞擊台面,依NC 程式內座標控制鑽孔位,電腦自動計算鑽孔孔數,在一定孔數後自動換針,以求鑽孔品質
PCB電鍍及PCB防焊處理
(1)除膠渣:因鑽針高速旋轉磨擦產生高溫,當溫度超過TG點時便產生膠渣, 若不將其去除,則內層銅箔便無法透過鍍通孔導通
(2)化學銅:以無電解方式,將不導電之孔壁鍍上 一層薄銅
(3)電鍍銅:以電解方式,將銅電鍍至客戶要求之厚度
(5)防焊漆之作用:抗焊,防銅面氧化,美觀
(6)將板面印上防焊漆後,進烤箱作預烘烤,使底片可接觸板面做曝光動作
(7)透過影像轉移(曝光、顯影),將底片上遮光處之防焊漆去除
(8)進烤箱作後烘烤,使防焊漆完全附著於板面上
通過UL認證的好品質
依客戶需求作噴錫,鍍金手指,化金,化銀,化錫,OSP等製程
用文字底片製作網板,再使用網板將文字漆印於板子上,經烘烤或UV 光照射後使文字漆附著於板面上
確保PCB電氣迴路正確無誤,使用O/S測試,根據客戶原稿迴路,測試 PCB之迴路是否正確，用心的製程給您最好的品質，並通過UL認證，品質看的見
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