First Creation Industry Logo

選擇性波焊錫爐 (Selective Wave Soldering Machine) 與傳統的波焊爐稍微有點不太一樣,它其實是使用【小錫爐噴嘴】易於移動的特性,將PCB板子固定於架上,然後移動放置於PCB底下的小錫爐錫液噴嘴,將小錫爐的焊錫液接觸到THT或DIP傳統插件零件的焊腳,來達到焊錫的效果。這【選擇性波焊錫爐】的小錫爐噴嘴有點類似我們印象中湧泉的樣子,熔融的錫液會從小錫爐噴嘴的噴嘴湧流而出,也就是同波焊中的「擾流波」,達到焊錫傳統通孔零件腳的目的,其焊錫的吃錫效果當然比SMT製程的通孔填充率來得好,幾乎都可以100%的填滿,而且零件不需要耐高溫到Reflow的溫度,不過缺點當然是得避讓【小錫爐噴嘴】空間。

 

選擇性波焊爐的優點:

  • 焊接時只需要少數的治具、過爐托盤。
  • 通孔零件不需要使用耐Reflow高溫的材料,使用一般波焊的條件即可。
  • 焊接時可以獲得良好的焊接品質與通孔填孔率。
  • 不需要回焊爐那麼長的加溫區即可達到目的。
  • 避讓區比波焊製作過爐托盤來得小。
  • 電路板不易因為高溫而彎曲變形。